창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXV10VB681M8X20LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXV10VB681M8X20LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXV10VB681M8X20LL | |
| 관련 링크 | LXV10VB681, LXV10VB681M8X20LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RJ4-400V220MI6 | RJ4-400V220MI6 ELNA DIP-2 | RJ4-400V220MI6.pdf | |
![]() | 2BP6-PR04 | 2BP6-PR04 ProCurveNetworking BGA | 2BP6-PR04.pdf | |
![]() | BZX79C5V1T/B | BZX79C5V1T/B ST DO-35 | BZX79C5V1T/B.pdf | |
![]() | LCP02-150M-TR | LCP02-150M-TR ST SMD or Through Hole | LCP02-150M-TR.pdf | |
![]() | 29L3619 | 29L3619 IBM BGA | 29L3619.pdf | |
![]() | KU80386EXT33 | KU80386EXT33 INTEL SMD or Through Hole | KU80386EXT33.pdf | |
![]() | TA2056FNG(EL) | TA2056FNG(EL) Toshiba SSOP-24 | TA2056FNG(EL).pdf | |
![]() | CA74ACT240P | CA74ACT240P CALMOS DIP | CA74ACT240P.pdf | |
![]() | 3758/40 275SF | 3758/40 275SF ORIGINAL SMD or Through Hole | 3758/40 275SF.pdf | |
![]() | TT400N20 | TT400N20 EUPEC SMD or Through Hole | TT400N20.pdf | |
![]() | R1121N291BTR | R1121N291BTR RICOH SMD or Through Hole | R1121N291BTR.pdf |