창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXT970AGHC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXT970AGHC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXT970AGHC | |
| 관련 링크 | LXT970, LXT970AGHC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SE3470-001 | Infrared (IR) Emitter 880nm 1.9V 100mA 90° TO-46-2 Metal Can | SE3470-001.pdf | |
![]() | PE0603JRF070R033L | RES SMD 0.033 OHM 5% 1/10W 0603 | PE0603JRF070R033L.pdf | |
![]() | FJ30-03B2442B | FJ30-03B2442B MURATA SMD or Through Hole | FJ30-03B2442B.pdf | |
![]() | 24C02MN6 | 24C02MN6 ST SMD or Through Hole | 24C02MN6.pdf | |
![]() | 75109 | 75109 TI DIP | 75109.pdf | |
![]() | XC3S700AN-4FGG | XC3S700AN-4FGG XILINX BGA | XC3S700AN-4FGG.pdf | |
![]() | MIIC3839BMM | MIIC3839BMM MIC MSOP10 | MIIC3839BMM.pdf | |
![]() | MAKRGS | MAKRGS NULL NULL | MAKRGS.pdf | |
![]() | GTR3RSN | GTR3RSN TAKEX SMD or Through Hole | GTR3RSN.pdf | |
![]() | MX50EBOOKDC1 | MX50EBOOKDC1 FREESCALE SMD or Through Hole | MX50EBOOKDC1.pdf | |
![]() | 7E10L-6R8N | 7E10L-6R8N SAGAMI SMD or Through Hole | 7E10L-6R8N.pdf | |
![]() | MMBT4401LT1 /2X | MMBT4401LT1 /2X CJ SOT-23 | MMBT4401LT1 /2X.pdf |