창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXT386LE B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXT386LE B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXT386LE B2 | |
| 관련 링크 | LXT386, LXT386LE B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HTC1005-1E-R40-T35-L5 | 0.40pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) | HTC1005-1E-R40-T35-L5.pdf | |
![]() | TNPW1210270KBEEN | RES SMD 270K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210270KBEEN.pdf | |
![]() | RG1608V-3090-W-T5 | RES SMD 309 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-3090-W-T5.pdf | |
![]() | D8288-MIL | D8288-MIL INTER SMD or Through Hole | D8288-MIL.pdf | |
![]() | NXP-BC857C.215 | NXP-BC857C.215 NXP SOT-23 | NXP-BC857C.215.pdf | |
![]() | HY628100ALLT2-70I | HY628100ALLT2-70I HYUNDAI TSOP | HY628100ALLT2-70I.pdf | |
![]() | 580-085W0002 | 580-085W0002 AMI SMD or Through Hole | 580-085W0002.pdf | |
![]() | E5FA24.5760F18E33 | E5FA24.5760F18E33 HOS SMD or Through Hole | E5FA24.5760F18E33.pdf | |
![]() | BU9877FV-E2 | BU9877FV-E2 ROAM MSOP-8 | BU9877FV-E2.pdf | |
![]() | 1640030000000 | 1640030000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1640030000000.pdf | |
![]() | UPD700008GF-F33-3B4 | UPD700008GF-F33-3B4 NEC QFP | UPD700008GF-F33-3B4.pdf | |
![]() | NT78310TZFG-AB/A | NT78310TZFG-AB/A NOVATEK BOX.BO | NT78310TZFG-AB/A.pdf |