창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXT3108BEB3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXT3108BEB3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXT3108BEB3 | |
| 관련 링크 | LXT310, LXT3108BEB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X2IDR | 27.12MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2IDR.pdf | |
![]() | BKAE2-274-30001 | BKAE2-274-30001 ITTCannon SMD or Through Hole | BKAE2-274-30001.pdf | |
![]() | HP51604A | HP51604A HP SMD or Through Hole | HP51604A.pdf | |
![]() | BYI-1F | BYI-1F RFP SMD or Through Hole | BYI-1F.pdf | |
![]() | XC-8121 | XC-8121 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC-8121.pdf | |
![]() | RCF-X256MY(256MB) | RCF-X256MY(256MB) BUFFALO SMD or Through Hole | RCF-X256MY(256MB).pdf | |
![]() | SII9993CTC100 | SII9993CTC100 SII SMD or Through Hole | SII9993CTC100.pdf | |
![]() | HCF4093BME | HCF4093BME ST SMD or Through Hole | HCF4093BME.pdf | |
![]() | 1812-910R | 1812-910R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-910R.pdf | |
![]() | MLV1608E05N220 | MLV1608E05N220 etronic SMD | MLV1608E05N220.pdf | |
![]() | JF0825B1M-A02 | JF0825B1M-A02 ORIGINAL SMD or Through Hole | JF0825B1M-A02.pdf |