창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXSP1-26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXSP1-26 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXSP1-26 | |
관련 링크 | LXSP, LXSP1-26 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385511040JIP2T0 | 1.1µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385511040JIP2T0.pdf | |
![]() | DSC1001CL5-033.3330T | 33.333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CL5-033.3330T.pdf | |
![]() | CPF1206B46K4E1 | RES SMD 46.4K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B46K4E1.pdf | |
![]() | CMF5556K000JKEA | RES 56K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5556K000JKEA.pdf | |
![]() | LM108J8/883B | LM108J8/883B NSC DIP | LM108J8/883B.pdf | |
![]() | LE82G965 | LE82G965 ORIGINAL SL8YR0640 | LE82G965.pdf | |
![]() | SN25LC256 | SN25LC256 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN25LC256.pdf | |
![]() | M38197MAA624FP | M38197MAA624FP ORIGINAL QFP | M38197MAA624FP.pdf | |
![]() | 12041307 | 12041307 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12041307.pdf | |
![]() | GRM39X7R224M10 | GRM39X7R224M10 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39X7R224M10.pdf | |
![]() | AXK7L2227J | AXK7L2227J AXK SMD or Through Hole | AXK7L2227J.pdf | |
![]() | ACE9050 | ACE9050 MITEL QFP | ACE9050.pdf |