창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXQ450VSSN330M30EE0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXQ450VSSN330M30EE0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXQ450VSSN330M30EE0 | |
| 관련 링크 | LXQ450VSSN3, LXQ450VSSN330M30EE0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GEC90000 | 1 ~ 90pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Through Hole 0.312" Dia x 1.688" L (7.92mm x 42.88mm) | GEC90000.pdf | |
![]() | LQP03TN2N0B02D | 2nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN2N0B02D.pdf | |
| SI8430BB-D-ISR | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8430BB-D-ISR.pdf | ||
![]() | CGS832T500Y8L | CGS832T500Y8L CDE DIP | CGS832T500Y8L.pdf | |
![]() | FA7709R-H1-TE1 | FA7709R-H1-TE1 FUJI QFN | FA7709R-H1-TE1.pdf | |
![]() | 20312-001R-08 | 20312-001R-08 IPEX SMD or Through Hole | 20312-001R-08.pdf | |
![]() | ULCE58 | ULCE58 EIC/LITTELFU DO-201 | ULCE58.pdf | |
![]() | 63B01Y0RDS7P | 63B01Y0RDS7P INTEL DIP64 | 63B01Y0RDS7P.pdf | |
![]() | MAX379CPE+G035 | MAX379CPE+G035 MAXIM/PBF DIP16 | MAX379CPE+G035.pdf | |
![]() | RZ1H107M0811MCB280 | RZ1H107M0811MCB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1H107M0811MCB280.pdf | |
![]() | MCD-0810-180M | MCD-0810-180M MAGLAYERS DIP | MCD-0810-180M.pdf | |
![]() | bas321-115 | bas321-115 philipssemiconducto SMD or Through Hole | bas321-115.pdf |