창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXP602NEB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXP602NEB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXP602NEB1 | |
| 관련 링크 | LXP602, LXP602NEB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT1206CRC073K4L | RES SMD 3.4K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC073K4L.pdf | |
![]() | AMD29F040-70LC | AMD29F040-70LC AMD PLCC32P | AMD29F040-70LC.pdf | |
![]() | CF77047N2 | CF77047N2 TI DIP | CF77047N2.pdf | |
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![]() | 2SC1815Y-TB | 2SC1815Y-TB CJ TO-92-TB | 2SC1815Y-TB.pdf | |
![]() | 54557-0600 | 54557-0600 MOLEX SMD or Through Hole | 54557-0600.pdf | |
![]() | UPD74HC595C | UPD74HC595C NEC SMD or Through Hole | UPD74HC595C.pdf | |
![]() | KM48V2104CS-L5 | KM48V2104CS-L5 SAMSUNG TSOP | KM48V2104CS-L5.pdf | |
![]() | HI5628/6IN-T | HI5628/6IN-T ITS LQFP | HI5628/6IN-T.pdf | |
![]() | LH-M035 | LH-M035 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH-M035.pdf |