창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXML-PB01-18-23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXML-PB01-18-23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXML-PB01-18-23 | |
| 관련 링크 | LXML-PB01, LXML-PB01-18-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK316BJ155KD-T | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | EMK316BJ155KD-T.pdf | |
![]() | RWM04101501JR15E1 | RES WIREWOUND 1.5K OHM 3W | RWM04101501JR15E1.pdf | |
![]() | D1701C018 | D1701C018 NEC DIP | D1701C018.pdf | |
![]() | PEB24902V1.2 | PEB24902V1.2 SIEMENS QFP | PEB24902V1.2.pdf | |
![]() | SC512905CP | SC512905CP MOTOROLA DIP | SC512905CP.pdf | |
![]() | tDA1310T | tDA1310T NXP/PHI SOP8 | tDA1310T.pdf | |
![]() | PIC10F200T-I/O | PIC10F200T-I/O Microchi SOT-163 | PIC10F200T-I/O.pdf | |
![]() | BLM03HD471SN1J | BLM03HD471SN1J MURATA SMD or Through Hole | BLM03HD471SN1J.pdf | |
![]() | LSC4385DW2AR2 | LSC4385DW2AR2 MOT SOP-28 | LSC4385DW2AR2.pdf | |
![]() | BCR20KM-12LBB01 | BCR20KM-12LBB01 RENESAS SMD or Through Hole | BCR20KM-12LBB01.pdf | |
![]() | ABL01600E | ABL01600E NVE TSSOP | ABL01600E.pdf |