창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXMG1643-12-61 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXMG1643-12-61 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXMG1643-12-61 | |
관련 링크 | LXMG1643, LXMG1643-12-61 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238061512 | 5100pF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238061512.pdf | |
![]() | 416F38412CDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412CDR.pdf | |
![]() | HRG3216P-5491-B-T1 | RES SMD 5.49K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-5491-B-T1.pdf | |
600600 | RFID Tag Read/Write 96b (EPC) Memory 860MHz ~ 960MHz ISO 18000-6, EPC Inlay | 600600.pdf | ||
![]() | UCC3825BDW | UCC3825BDW TI SOP | UCC3825BDW.pdf | |
![]() | M391T5663QZ3-CF7 | M391T5663QZ3-CF7 Samsung SMD or Through Hole | M391T5663QZ3-CF7.pdf | |
![]() | QCPL-0555#500 | QCPL-0555#500 Agilent SMD or Through Hole | QCPL-0555#500.pdf | |
![]() | LTC4357IDCB#PBF | LTC4357IDCB#PBF LINEAR DFN6 | LTC4357IDCB#PBF.pdf | |
![]() | 206458-1 | 206458-1 TYCO SMD or Through Hole | 206458-1.pdf | |
![]() | 336M25EP0300 | 336M25EP0300 AVX SMD or Through Hole | 336M25EP0300.pdf | |
![]() | DP1681 | DP1681 ORIGINAL QFN | DP1681.pdf | |
![]() | 0E6100K0 | 0E6100K0 CHY SMD or Through Hole | 0E6100K0.pdf |