창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXMG1610-30016 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXMG1610-30016 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXMG1610-30016 | |
관련 링크 | LXMG1610, LXMG1610-30016 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FA16X8R1E474KNU06 | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA16X8R1E474KNU06.pdf | |
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![]() | 223J400V | 223J400V PHI DIP | 223J400V.pdf | |
![]() | RD3A2BY221J-T1 | RD3A2BY221J-T1 TAIYO PB-FREE | RD3A2BY221J-T1.pdf | |
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![]() | RTC58232A | RTC58232A EPSON SOP | RTC58232A.pdf | |
![]() | MC55(wireless module) | MC55(wireless module) ORIGINAL SMD or Through Hole | MC55(wireless module).pdf | |
![]() | TLV2374 IPWR | TLV2374 IPWR TI SMD or Through Hole | TLV2374 IPWR.pdf | |
![]() | MC3406 | MC3406 MC SMD or Through Hole | MC3406.pdf |