창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXG80VN102M22X35T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXG80VN102M22X35T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXG80VN102M22X35T2 | |
| 관련 링크 | LXG80VN102, LXG80VN102M22X35T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KBPC3510-G | BRIDGE DIODE GPP 35A 1000V KBPC | KBPC3510-G.pdf | |
![]() | 300400310020 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300400310020.pdf | |
![]() | SMBJ7.0A-TR | SMBJ7.0A-TR ST DO214AA | SMBJ7.0A-TR .pdf | |
![]() | D70F3746GJ | D70F3746GJ NEC TQFP | D70F3746GJ.pdf | |
![]() | M37274MA-091SP | M37274MA-091SP MITSUBISHI DIP-52 | M37274MA-091SP.pdf | |
![]() | LP3981IMM | LP3981IMM NS MSOP8 | LP3981IMM.pdf | |
![]() | TPA2030 | TPA2030 N/A SMD or Through Hole | TPA2030.pdf | |
![]() | C621470KK62 | C621470KK62 SM SMD or Through Hole | C621470KK62.pdf | |
![]() | 2-1672274-8 | 2-1672274-8 TECONNECTIVITYEO SMD or Through Hole | 2-1672274-8.pdf | |
![]() | HRF-AT4511-B | HRF-AT4511-B ORIGINAL QFN16 | HRF-AT4511-B.pdf | |
![]() | MCP6543-I/MS | MCP6543-I/MS Microchip SMD or Through Hole | MCP6543-I/MS.pdf | |
![]() | GP1UE262XK(GP5UE262XK) | GP1UE262XK(GP5UE262XK) SHARP SMD or Through Hole | GP1UE262XK(GP5UE262XK).pdf |