창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXG25VNSN4700M-25.4*25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXG25VNSN4700M-25.4*25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXG25VNSN4700M-25.4*25 | |
| 관련 링크 | LXG25VNSN4700, LXG25VNSN4700M-25.4*25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQG15HN7N5J02D | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 310 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN7N5J02D.pdf | |
![]() | P1168.273NLT | 27µH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 79 mOhm Max Nonstandard | P1168.273NLT.pdf | |
![]() | CPL03R1000FE31 | RES 0.1 OHM 3W 1% AXIAL | CPL03R1000FE31.pdf | |
![]() | 216C0SASA27(Mobility-C) | 216C0SASA27(Mobility-C) ATI BGA | 216C0SASA27(Mobility-C).pdf | |
![]() | HM6264LWM-70 | HM6264LWM-70 HM SOP | HM6264LWM-70.pdf | |
![]() | STL8100GCH300 | STL8100GCH300 SENTELIC SOT23 | STL8100GCH300.pdf | |
![]() | MC10H162MELG | MC10H162MELG ONS SMD or Through Hole | MC10H162MELG.pdf | |
![]() | IS27HC256-70W | IS27HC256-70W ISSI DIP-28 | IS27HC256-70W.pdf | |
![]() | C112M | C112M KEC TO-92S | C112M.pdf | |
![]() | BU24590-8P | BU24590-8P ROHM QFP | BU24590-8P.pdf | |
![]() | CD74FC652EN | CD74FC652EN HARRIS DIP-24 | CD74FC652EN.pdf |