창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXG25VN822M25X35T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXG25VN822M25X35T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXG25VN822M25X35T2 | |
| 관련 링크 | LXG25VN822, LXG25VN822M25X35T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108K060BT | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K060BT.pdf | |
![]() | 0215010.MXK10P | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 0215010.MXK10P.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF2150C | RES SMD 215 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF2150C.pdf | |
![]() | 2SA1385L | 2SA1385L NEC TO-251 | 2SA1385L.pdf | |
![]() | 8879CSBNG6K02=13-TOOS23-03M01 | 8879CSBNG6K02=13-TOOS23-03M01 TOSHIBA DIP64 | 8879CSBNG6K02=13-TOOS23-03M01.pdf | |
![]() | ENG-BJ | ENG-BJ ANADIGI QFN | ENG-BJ.pdf | |
![]() | ADG791ABCPZ-REEL | ADG791ABCPZ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG791ABCPZ-REEL.pdf | |
![]() | G3771-174-001H | G3771-174-001H GLOBESPA QFP | G3771-174-001H.pdf | |
![]() | RJ3-350V330MJ6 | RJ3-350V330MJ6 ELNA DIP | RJ3-350V330MJ6.pdf | |
![]() | 3H4 | 3H4 N/A SOP-4 | 3H4.pdf | |
![]() | B201208D400TT | B201208D400TT ORIGINAL SMD or Through Hole | B201208D400TT.pdf | |
![]() | TISP1082F3P | TISP1082F3P TI DIP8 | TISP1082F3P.pdf |