창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXG250VN271M25X30T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXG250VN271M25X30T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXG250VN271M25X30T2 | |
| 관련 링크 | LXG250VN271, LXG250VN271M25X30T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052U1R3CAT2A | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U1R3CAT2A.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2D1-33E106.250000X | OSC XO 3.3V 106.25MHZ | SIT9120AI-2D1-33E106.250000X.pdf | |
![]() | PWD-5526-08-NNN-79 | RF Power Divider 5GHz ~ 19GHz Isolation (Min) 20dB Module | PWD-5526-08-NNN-79.pdf | |
![]() | F1865-80006-025 | F1865-80006-025 DDK SMD or Through Hole | F1865-80006-025.pdf | |
![]() | TFS360F/4*4/8P | TFS360F/4*4/8P NDK SMD-DIP | TFS360F/4*4/8P.pdf | |
![]() | STI32464 | STI32464 ORIGINAL DIP | STI32464.pdf | |
![]() | C4532JB1E156M | C4532JB1E156M TDK SMD or Through Hole | C4532JB1E156M.pdf | |
![]() | TMP47C434N-3404(GS8908-02A) | TMP47C434N-3404(GS8908-02A) TOSHIBA IC | TMP47C434N-3404(GS8908-02A).pdf | |
![]() | 68.HD091.30B-601277 | 68.HD091.30B-601277 ORIGINAL SMD or Through Hole | 68.HD091.30B-601277.pdf | |
![]() | PSB21393SCOUT | PSB21393SCOUT ORIGINAL SMD or Through Hole | PSB21393SCOUT.pdf | |
![]() | 2SA881 | 2SA881 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA881.pdf | |
![]() | MFQ100-10-1 | MFQ100-10-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFQ100-10-1.pdf |