창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXG100VN152M25X50T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXG100VN152M25X50T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXG100VN152M25X50T2 | |
| 관련 링크 | LXG100VN152, LXG100VN152M25X50T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1330R-48K | 15µH Unshielded Inductor 157mA 2.8 Ohm Max 2-SMD | 1330R-48K.pdf | |
![]() | 550C811T400BB2B | 550C811T400BB2B CDE DIP | 550C811T400BB2B.pdf | |
![]() | IRFR9010TRL | IRFR9010TRL IR SMD or Through Hole | IRFR9010TRL.pdf | |
![]() | M35502FP | M35502FP MIT SOP-36 | M35502FP.pdf | |
![]() | MCP6042-I/MS | MCP6042-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6042-I/MS.pdf | |
![]() | PF38F3050LOYBQ2 | PF38F3050LOYBQ2 INTEL BGA | PF38F3050LOYBQ2.pdf | |
![]() | QS3ST253Q | QS3ST253Q QUALITY SSOP | QS3ST253Q.pdf | |
![]() | MFI20121R2KA | MFI20121R2KA INPAQ SMD | MFI20121R2KA.pdf | |
![]() | PIC16C711-41P | PIC16C711-41P MICROCHIP DIP18 | PIC16C711-41P.pdf | |
![]() | INC7S32M5 | INC7S32M5 FAIRCHILD SOT23-5 | INC7S32M5.pdf | |
![]() | EL2227CS-T13 or CS-T7 | EL2227CS-T13 or CS-T7 INTERSI SOIC8 | EL2227CS-T13 or CS-T7.pdf |