창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LX8816-02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LX8816-02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FPAK-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LX8816-02 | |
관련 링크 | LX881, LX8816-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Z-24.000MAHI-T | CRYSTAL 24.000MHZ 16PF SMT | 8Z-24.000MAHI-T.pdf | |
![]() | 1025R-44J | 10µH Unshielded Molded Inductor 144mA 3.3 Ohm Max Axial | 1025R-44J.pdf | |
![]() | RMCF0201FT15K4 | RES SMD 15.4K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT15K4.pdf | |
![]() | RL2008-2010-103-SA | NTC Thermistor 3.5k Disc, 5.6mm Dia x 4.3mm W | RL2008-2010-103-SA.pdf | |
![]() | SSM2S-D | SSM2S-D PANDUIT SMD or Through Hole | SSM2S-D.pdf | |
![]() | 20H1RS24X3.3LC | 20H1RS24X3.3LC MR DIP8 | 20H1RS24X3.3LC.pdf | |
![]() | ESAD9202 | ESAD9202 FUJITSU TO3 | ESAD9202.pdf | |
![]() | TA-6R3TCMS100M-B2RY | TA-6R3TCMS100M-B2RY ORIGINAL SMD or Through Hole | TA-6R3TCMS100M-B2RY.pdf | |
![]() | AD45007 | AD45007 AD SOP20 | AD45007.pdf | |
![]() | 216BGCKC13FG | 216BGCKC13FG ATI BGA | 216BGCKC13FG.pdf | |
![]() | 472P/50V | 472P/50V ORIGINAL DIP | 472P/50V.pdf | |
![]() | X6000BD | X6000BD INTERSIL SOP8 | X6000BD.pdf |