창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LX8386-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LX8386-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LX8386-3.3 | |
관련 링크 | LX8386, LX8386-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7S-22.1184MAAE-T | 22.1184MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7S-22.1184MAAE-T.pdf | |
![]() | RC1005F134CS | RES SMD 130K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F134CS.pdf | |
![]() | MSP3456GB8V3 | MSP3456GB8V3 MICRONAS QFP | MSP3456GB8V3.pdf | |
![]() | P6K43 | P6K43 ORIGINAL DO-15 | P6K43.pdf | |
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![]() | K16XWF | K16XWF SEMTECH SOP-8 | K16XWF.pdf | |
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![]() | BGO3-N-A3 | BGO3-N-A3 NVIDIA BGA | BGO3-N-A3.pdf | |
![]() | 92-2016+ | 92-2016+ IR SMD or Through Hole | 92-2016+.pdf | |
![]() | ULN2003A/MC1413P | ULN2003A/MC1413P MOT DIP | ULN2003A/MC1413P.pdf | |
![]() | LTOP-TS38AS | LTOP-TS38AS ORIGINAL SMD or Through Hole | LTOP-TS38AS.pdf | |
![]() | TFJP5027R | TFJP5027R Fairchild SMD or Through Hole | TFJP5027R.pdf |