창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LX8385CDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LX8385CDD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LX8385CDD | |
관련 링크 | LX838, LX8385CDD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 381LR271M400K022 | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LR271M400K022.pdf | |
![]() | D3066 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3066.pdf | |
![]() | CRCW0603133RFKTB | RES SMD 133 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603133RFKTB.pdf | |
![]() | YMV1005E05M100A | YMV1005E05M100A ORIGINAL SMD or Through Hole | YMV1005E05M100A.pdf | |
![]() | M48Z52-70PC1 | M48Z52-70PC1 ST DIP | M48Z52-70PC1.pdf | |
![]() | MCP73114-0NSI/MF | MCP73114-0NSI/MF Microchip DFN10 | MCP73114-0NSI/MF.pdf | |
![]() | M40Z300 | M40Z300 ST SOP-16REEL | M40Z300.pdf | |
![]() | 3DG102F | 3DG102F CHINA SMD or Through Hole | 3DG102F.pdf | |
![]() | LFC32KTE6R8K | LFC32KTE6R8K KOA SMD or Through Hole | LFC32KTE6R8K.pdf | |
![]() | AF407 | AF407 MOT CAN | AF407.pdf | |
![]() | K9F2G16Q0M | K9F2G16Q0M SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G16Q0M.pdf | |
![]() | TFM2 | TFM2 ST SMD or Through Hole | TFM2.pdf |