창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LX8384-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LX8384-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LX8384-3.3 | |
| 관련 링크 | LX8384, LX8384-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C947U332MYWDBAWL35 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C947U332MYWDBAWL35.pdf | |
![]() | SR291C223KAATR1 | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR291C223KAATR1.pdf | |
![]() | SR201C823JAATR1 | 0.082µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201C823JAATR1.pdf | |
![]() | DM74LM324M | DM74LM324M NSC SOIC | DM74LM324M.pdf | |
![]() | KP2311AETR-G | KP2311AETR-G ORIGINAL SMD or Through Hole | KP2311AETR-G.pdf | |
![]() | HY50U283222B | HY50U283222B NYNIX BGA | HY50U283222B.pdf | |
![]() | B16B-PADSS(LF)(SN) | B16B-PADSS(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B16B-PADSS(LF)(SN).pdf | |
![]() | LMH0056SQ/NOPB | LMH0056SQ/NOPB NSC Call | LMH0056SQ/NOPB.pdf | |
![]() | TOOLSTICK530TPP | TOOLSTICK530TPP SiliconLabs SMD or Through Hole | TOOLSTICK530TPP.pdf | |
![]() | AM9702AHDL | AM9702AHDL AMD CDIP24 | AM9702AHDL.pdf | |
![]() | DO-214ACGS1M | DO-214ACGS1M PANJIT SMD or Through Hole | DO-214ACGS1M.pdf | |
![]() | 12TS95-1 | 12TS95-1 Honeywell SMD or Through Hole | 12TS95-1.pdf |