창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LX1973DU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LX1973DU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LX1973DU | |
| 관련 링크 | LX19, LX1973DU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E22118400ABJT | 22.1184MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E22118400ABJT.pdf | |
![]() | SS21V-060220 | 22mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 600mA DCR 1.5 Ohm | SS21V-060220.pdf | |
![]() | RC1005F510CS | RES SMD 51 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F510CS.pdf | |
![]() | TAJB106M016YNJ | TAJB106M016YNJ AVX B | TAJB106M016YNJ.pdf | |
![]() | IS61LV256-10T | IS61LV256-10T ISSI TSOP | IS61LV256-10T.pdf | |
![]() | 2300KCF007C-F | 2300KCF007C-F LGIT SMD or Through Hole | 2300KCF007C-F.pdf | |
![]() | M6MGA157 | M6MGA157 MIT BGA | M6MGA157.pdf | |
![]() | N330KH20GOO | N330KH20GOO WESTCODE SMD or Through Hole | N330KH20GOO.pdf | |
![]() | IRL540L | IRL540L IR TO-262 | IRL540L.pdf | |
![]() | K7R641884M-EC25 | K7R641884M-EC25 SAMSUNG BGA | K7R641884M-EC25.pdf | |
![]() | WSL-2512-18 0R002 1% | WSL-2512-18 0R002 1% VISHAY SMD or Through Hole | WSL-2512-18 0R002 1%.pdf |