창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LX1682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LX1682 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LX1682 | |
| 관련 링크 | LX1, LX1682 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMBT2222ALT3G | TRANS NPN 40V 0.6A SOT-23 | MMBT2222ALT3G.pdf | |
![]() | CPCC07R3900JE66 | RES 0.39 OHM 7W 5% RADIAL | CPCC07R3900JE66.pdf | |
![]() | CS9606H | CS9606H CS SOP-28 | CS9606H.pdf | |
![]() | MAX2839ETN+ | MAX2839ETN+ MAXIM QFN | MAX2839ETN+.pdf | |
![]() | 08-0599-04(L2D2092) | 08-0599-04(L2D2092) LSI BGA | 08-0599-04(L2D2092).pdf | |
![]() | SP3222HCP | SP3222HCP SIPEX DIP18 | SP3222HCP.pdf | |
![]() | FBMH1608HM221 | FBMH1608HM221 TAIYO SMD | FBMH1608HM221.pdf | |
![]() | TY40470R2 | TY40470R2 ONSemiconductor SMD or Through Hole | TY40470R2.pdf | |
![]() | 3H-350J1 | 3H-350J1 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3H-350J1.pdf | |
![]() | CH311-Q | CH311-Q WCH QFP-44 | CH311-Q.pdf | |
![]() | DGY-QC2 | DGY-QC2 ORIGINAL SMD or Through Hole | DGY-QC2.pdf | |
![]() | DGL55-2 | DGL55-2 DACO SMD or Through Hole | DGL55-2.pdf |