창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LX1672CPW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LX1672CPW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LX1672CPW | |
| 관련 링크 | LX167, LX1672CPW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BK/GDB-1.25A | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | BK/GDB-1.25A.pdf | |
![]() | 1325-682K | 6.8µH Shielded Molded Inductor 143mA 2.8 Ohm Max Axial | 1325-682K.pdf | |
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![]() | LTC6246IS6 | LTC6246IS6 LT SMD or Through Hole | LTC6246IS6.pdf | |
![]() | MPC82E52AS | MPC82E52AS MEGAWIN SOP20 | MPC82E52AS.pdf | |
![]() | RH5RE26AA-T1 | RH5RE26AA-T1 RICOH SOT-89 | RH5RE26AA-T1.pdf | |
![]() | MCP6001-1/OP | MCP6001-1/OP PIC DIP SOP | MCP6001-1/OP.pdf | |
![]() | K4F660812D-TL60 | K4F660812D-TL60 SAMSUNG TSOP | K4F660812D-TL60.pdf | |
![]() | WP91057L1 | WP91057L1 ELASTO SMD or Through Hole | WP91057L1.pdf | |
![]() | K6F1016R4AFF85 | K6F1016R4AFF85 Samsung SMD or Through Hole | K6F1016R4AFF85.pdf |