창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LWY8SGV1AA6L120R18ZF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LWY8SGV1AA6L120R18ZF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LWY8SGV1AA6L120R18ZF | |
| 관련 링크 | LWY8SGV1AA6L, LWY8SGV1AA6L120R18ZF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D561MLXAR | 560pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561MLXAR.pdf | |
![]() | PA4340.201NLT | 200nH Shielded Molded Inductor 16A 3.2 mOhm Max Nonstandard | PA4340.201NLT.pdf | |
![]() | CDRH4D22HPNP-8R2NC | 8.2µH Shielded Inductor 1.35A 128.3 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D22HPNP-8R2NC.pdf | |
![]() | Y1746250R000B9L | RES SMD 250 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y1746250R000B9L.pdf | |
![]() | BZX70-C62 | BZX70-C62 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX70-C62.pdf | |
![]() | AS393P-G1 | AS393P-G1 BCD DIP | AS393P-G1.pdf | |
![]() | S886 / T828 | S886 / T828 TEMIC SOT-143 | S886 / T828.pdf | |
![]() | PPCI17420A | PPCI17420A TI BGA | PPCI17420A.pdf | |
![]() | SNJ54LVCH245AFK | SNJ54LVCH245AFK TI SMD or Through Hole | SNJ54LVCH245AFK.pdf | |
![]() | SW3822D/UC | SW3822D/UC NKKSwitches SMD or Through Hole | SW3822D/UC.pdf | |
![]() | W87417F2-R/L1 A4 | W87417F2-R/L1 A4 WINBOND QFP-128 | W87417F2-R/L1 A4.pdf |