창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LWM67CT2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LWM67CT2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LWM67CT2 | |
| 관련 링크 | LWM6, LWM67CT2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R5DLBAP | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5DLBAP.pdf | |
![]() | 1-1393800-5 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 110VAC Coil Socketable | 1-1393800-5.pdf | |
![]() | V23040-A2002-B201 12V | V23040-A2002-B201 12V ORIGINAL SMD or Through Hole | V23040-A2002-B201 12V.pdf | |
![]() | TL062CDG4 | TL062CDG4 TI&BB SOIC8 | TL062CDG4.pdf | |
![]() | TMPA8873CSBNG6PN1 | TMPA8873CSBNG6PN1 TOSHIBA DIP | TMPA8873CSBNG6PN1.pdf | |
![]() | 532610390 | 532610390 MLX SMD | 532610390.pdf | |
![]() | FQD30N05 | FQD30N05 FAIRCHILD TO-252 | FQD30N05.pdf | |
![]() | AD6388 | AD6388 AD SMD or Through Hole | AD6388.pdf | |
![]() | X2600 215CDABK15FG | X2600 215CDABK15FG ATI BGA | X2600 215CDABK15FG.pdf | |
![]() | VUC25-16go2 | VUC25-16go2 IXYS SMD or Through Hole | VUC25-16go2.pdf | |
![]() | UPD98405GL-PMU | UPD98405GL-PMU NEC PQFP | UPD98405GL-PMU.pdf |