창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LWG6SP-DB-8K-4-14R18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LWG6SP-DB-8K-4-14R18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LWG6SP-DB-8K-4-14R18 | |
관련 링크 | LWG6SP-DB-8K, LWG6SP-DB-8K-4-14R18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-PA3D1693V | RES SMD 169K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1693V.pdf | |
![]() | MSF4800S-20-0440 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-20-0440.pdf | |
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![]() | XC52066PQ208C | XC52066PQ208C Xilinx SMD or Through Hole | XC52066PQ208C.pdf | |
![]() | CR0805-0000JTR-10 | CR0805-0000JTR-10 YAL SMD or Through Hole | CR0805-0000JTR-10.pdf | |
![]() | HVC306BTRQ-E | HVC306BTRQ-E HITACHI SMD or Through Hole | HVC306BTRQ-E.pdf | |
![]() | 2SB1182TR P | 2SB1182TR P ROHM TO-252 | 2SB1182TR P.pdf | |
![]() | 14.2X7.2X20 | 14.2X7.2X20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 14.2X7.2X20.pdf | |
![]() | 3DG182 | 3DG182 CHINA T0-39 | 3DG182.pdf |