창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LVT16646 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LVT16646 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LVT16646 | |
관련 링크 | LVT1, LVT16646 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCE5C1H1R0C0A2H03B | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H1R0C0A2H03B.pdf | |
![]() | K331M10X7RH5TL2 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K331M10X7RH5TL2.pdf | |
![]() | 445A3XL14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XL14M31818.pdf | |
![]() | HFC-1608C-3N9J | HFC-1608C-3N9J MAGLayers SMD | HFC-1608C-3N9J.pdf | |
![]() | HN3G01J-GR(TE85L,F | HN3G01J-GR(TE85L,F ORIGINAL SOT153 | HN3G01J-GR(TE85L,F.pdf | |
![]() | BSP 254A | BSP 254A PHL SMD or Through Hole | BSP 254A.pdf | |
![]() | 2643000101 | 2643000101 FAIR-RITEASIAPTE SMD or Through Hole | 2643000101.pdf | |
![]() | MD1-9SH001 | MD1-9SH001 ITTCannon SMD or Through Hole | MD1-9SH001.pdf | |
![]() | MAX923CPA | MAX923CPA MAXIM DIP-8 | MAX923CPA.pdf | |
![]() | P15G0101DXB-BBI | P15G0101DXB-BBI CY BGA | P15G0101DXB-BBI.pdf | |
![]() | HYB39L25616OAC-7.5 | HYB39L25616OAC-7.5 INFINEON BGA | HYB39L25616OAC-7.5.pdf | |
![]() | EFM303B-W | EFM303B-W RECTRON DO-214AA | EFM303B-W.pdf |