창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LVS201610-6R8M-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LVS201610-6R8M-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LVS201610-6R8M-N | |
| 관련 링크 | LVS201610, LVS201610-6R8M-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233910395 | 3.9µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | BFC233910395.pdf | |
![]() | ABM11AIG-27.120MHZ-4-T3 | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-27.120MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | 8Q-40.000MAAV-T | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-40.000MAAV-T.pdf | |
![]() | RG3216V-1741-P-T1 | RES SMD 1.74KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-1741-P-T1.pdf | |
![]() | LMT2901DR2G | LMT2901DR2G ONS SOP14 | LMT2901DR2G.pdf | |
![]() | BST51,115 | BST51,115 PHIL SMD or Through Hole | BST51,115.pdf | |
![]() | 50SS010MLC4X5.4EC | 50SS010MLC4X5.4EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 50SS010MLC4X5.4EC.pdf | |
![]() | GF-9300-10N-B3 | GF-9300-10N-B3 NVIDIA BGA | GF-9300-10N-B3.pdf | |
![]() | 2007711-1 | 2007711-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2007711-1.pdf | |
![]() | 0429007.WRM 7A 24V | 0429007.WRM 7A 24V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0429007.WRM 7A 24V.pdf | |
![]() | LM1117H-25TR | LM1117H-25TR MX NULL | LM1117H-25TR.pdf |