창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LVDS387 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LVDS387 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LVDS387 | |
| 관련 링크 | LVDS, LVDS387 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 067406.3DRT4 | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC AXIAL | 067406.3DRT4.pdf | |
![]() | 416F50023ATT | 50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023ATT.pdf | |
![]() | FXO-HC730-24.671 | 24.671MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC730-24.671.pdf | |
![]() | RC2010FK-0778R7L | RES SMD 78.7 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0778R7L.pdf | |
![]() | CMF501K5000JNBF | RES 1.5K OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF501K5000JNBF.pdf | |
![]() | LM2576-1.2 | LM2576-1.2 IT TO263-5 | LM2576-1.2.pdf | |
![]() | 27C64-20/L | 27C64-20/L MICROCHIP PLCC32 | 27C64-20/L.pdf | |
![]() | TLP666JF/D4 | TLP666JF/D4 TOSHIBA DIP-5 | TLP666JF/D4.pdf | |
![]() | ZY1 | ZY1 dio SMD or Through Hole | ZY1.pdf | |
![]() | KJN152MQ35FBAAA | KJN152MQ35FBAAA ARCOTRONICS DIP | KJN152MQ35FBAAA.pdf | |
![]() | WR-240SB-VFW-N1-R700-T | WR-240SB-VFW-N1-R700-T JAE SMD or Through Hole | WR-240SB-VFW-N1-R700-T.pdf | |
![]() | LMCI1608-R15KT | LMCI1608-R15KT VENKEL SMD | LMCI1608-R15KT.pdf |