창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LVC06JR150EV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LVC Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | LVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.15 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.61mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | OHLVC06JR150EV OHLVC06JR150EV-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LVC06JR150EV | |
| 관련 링크 | LVC06JR, LVC06JR150EV 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
|  | PIC24LC00T-I/SN | PIC24LC00T-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24LC00T-I/SN.pdf | |
|  | MSM5126-25RS | MSM5126-25RS OKI DIP | MSM5126-25RS.pdf | |
|  | AT7910EKB-SV | AT7910EKB-SV ATMEL MQFPF196 | AT7910EKB-SV.pdf | |
|  | XCS10TQ144-3C | XCS10TQ144-3C XILINX QFP144 | XCS10TQ144-3C.pdf | |
|  | R3111N462C-TR-FE | R3111N462C-TR-FE RICHO SOT23 | R3111N462C-TR-FE.pdf | |
|  | S1D13504FOA2A1 | S1D13504FOA2A1 EPSON QFP | S1D13504FOA2A1.pdf | |
|  | CFI06B1H222MB | CFI06B1H222MB SAMWHA DIP | CFI06B1H222MB.pdf | |
|  | ATH016A0X3-SR | ATH016A0X3-SR TYCO con | ATH016A0X3-SR.pdf | |
|  | HM4-6617B/883 | HM4-6617B/883 INTERSIL LCC | HM4-6617B/883.pdf | |
|  | M88E8063-RCJ | M88E8063-RCJ M QFP | M88E8063-RCJ.pdf | |
|  | MAX16822 | MAX16822 MAXIM SMD or Through Hole | MAX16822.pdf |