창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LV9944DEV-155.52M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LV9944DEV-155.52M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LV9944DEV-155.52M | |
| 관련 링크 | LV9944DEV-, LV9944DEV-155.52M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 6DF-1N6-C2-HWL | 6D MOTION IMU 6G VARIANT | 6DF-1N6-C2-HWL.pdf | ||
![]() | 6116418-1 | 6116418-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 6116418-1.pdf | |
![]() | M60037-0153S | M60037-0153S MITSUBISHI CPGA | M60037-0153S.pdf | |
![]() | 2N754 | 2N754 ORIGINAL CAN | 2N754.pdf | |
![]() | BUK657-500A/B/C | BUK657-500A/B/C PH TO-263 | BUK657-500A/B/C.pdf | |
![]() | K4H283238E-TCB0 | K4H283238E-TCB0 SAMSUNG TSOP | K4H283238E-TCB0.pdf | |
![]() | HFI-201209-27NC | HFI-201209-27NC MAGLayers SMD | HFI-201209-27NC.pdf | |
![]() | PLA600F | PLA600F Cosel SMD or Through Hole | PLA600F.pdf | |
![]() | 12C672-10I/MF | 12C672-10I/MF MICROCHIP QFN-8P | 12C672-10I/MF.pdf | |
![]() | CXA827120-114S | CXA827120-114S ORIGINAL QFP | CXA827120-114S.pdf | |
![]() | 54LS373JY | 54LS373JY ti dip | 54LS373JY.pdf | |
![]() | 4116R-001-222/4116R001222 | 4116R-001-222/4116R001222 BOURNS DIP-16 | 4116R-001-222/4116R001222.pdf |