창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LV8082LP-TE-L-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LV8082LP-TE-L-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LV8082LP-TE-L-E | |
| 관련 링크 | LV8082LP-, LV8082LP-TE-L-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H2R8CD01D | 2.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H2R8CD01D.pdf | |
![]() | 445A3XK14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XK14M31818.pdf | |
| PF0560.103NL | 10µH Shielded Wirewound Inductor 3.8A 35 mOhm Max Nonstandard | PF0560.103NL.pdf | ||
![]() | BSM300GA160D | BSM300GA160D SIEMENS SMD or Through Hole | BSM300GA160D.pdf | |
![]() | ST7FLIT15BF1M6 | ST7FLIT15BF1M6 ST SMD or Through Hole | ST7FLIT15BF1M6.pdf | |
![]() | 63577-1 | 63577-1 Tyco con | 63577-1.pdf | |
![]() | W83194R-04 | W83194R-04 WINBOND SSOP48 | W83194R-04.pdf | |
![]() | X76F640BA AB | X76F640BA AB XICOR SOP-8 | X76F640BA AB.pdf | |
![]() | ADSP2176/760040/EDN5966A-1.2 | ADSP2176/760040/EDN5966A-1.2 AD SMD or Through Hole | ADSP2176/760040/EDN5966A-1.2.pdf | |
![]() | CXRD150-3R3Z | CXRD150-3R3Z MARUWA SMD or Through Hole | CXRD150-3R3Z.pdf | |
![]() | PRF947 TEL:82766440 | PRF947 TEL:82766440 NXP SOT323 | PRF947 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TN6719A | TN6719A FSC TO-92 | TN6719A.pdf |