창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LV7744DEV 156.25M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LV7744DEV 156.25M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LV7744DEV 156.25M | |
| 관련 링크 | LV7744DEV , LV7744DEV 156.25M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35J14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35J14M31818.pdf | |
![]() | P15C3384QSCX | P15C3384QSCX FAI IC74LM4000 | P15C3384QSCX.pdf | |
![]() | M5130P 04R2 | M5130P 04R2 MIT DIP | M5130P 04R2.pdf | |
![]() | MTK1389 | MTK1389 MTK QFP | MTK1389.pdf | |
![]() | W83194BG-118 | W83194BG-118 Winbond SSOP | W83194BG-118.pdf | |
![]() | TMS320DSC25GHK | TMS320DSC25GHK TI BGA | TMS320DSC25GHK.pdf | |
![]() | CM800E6C-66H | CM800E6C-66H MIT SMD or Through Hole | CM800E6C-66H.pdf | |
![]() | T72L1D131-12 | T72L1D131-12 P&B SMD or Through Hole | T72L1D131-12.pdf | |
![]() | D2207UK | D2207UK Semelab SMD or Through Hole | D2207UK.pdf | |
![]() | ATTINY4313-MU | ATTINY4313-MU ATMEL SMD or Through Hole | ATTINY4313-MU.pdf | |
![]() | LM37101D-2.5V | LM37101D-2.5V HTC/Korea SOP-8 | LM37101D-2.5V.pdf | |
![]() | QS74FCT2828BTQ | QS74FCT2828BTQ IDT SSOP | QS74FCT2828BTQ.pdf |