창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LV5809MX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LV5809MX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MFP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LV5809MX | |
| 관련 링크 | LV58, LV5809MX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37013CST | 37MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013CST.pdf | |
![]() | RCS06031R50JNEA | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/4W 0603 | RCS06031R50JNEA.pdf | |
![]() | TMP68303 | TMP68303 TOSHIBA QFP | TMP68303.pdf | |
![]() | MC84L57 | MC84L57 MOTOROLA DIP-14 | MC84L57.pdf | |
![]() | 83C196-1231 | 83C196-1231 INTEL PLCC | 83C196-1231.pdf | |
![]() | ICS2008BVLFT | ICS2008BVLFT ICS PLCC44 | ICS2008BVLFT.pdf | |
![]() | KTC2553. | KTC2553. KEC TO-220 | KTC2553..pdf | |
![]() | 55080502200 | 55080502200 SUMIDA SMD or Through Hole | 55080502200.pdf | |
![]() | TDA8809TC2 | TDA8809TC2 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8809TC2.pdf | |
![]() | D36569KAB12AQC | D36569KAB12AQC DSP QFP100 | D36569KAB12AQC.pdf | |
![]() | MAX822CSA-T | MAX822CSA-T MAXIM SOP | MAX822CSA-T.pdf | |
![]() | PB31 | PB31 MCC SMD or Through Hole | PB31.pdf |