창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LV58082MX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LV58082MX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MFP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LV58082MX | |
| 관련 링크 | LV580, LV58082MX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 511BBA000110AAG | 148.35165MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 23mA Enable/Disable | 511BBA000110AAG.pdf | ||
![]() | ICL2101 | ICL2101 INTERSIL SOP-8 | ICL2101.pdf | |
![]() | MMSZ39ET1 | MMSZ39ET1 ONS Call | MMSZ39ET1.pdf | |
![]() | TLC7524ED | TLC7524ED TI SOP16 | TLC7524ED.pdf | |
![]() | LM2705MF-ADJ TEL:82766440 | LM2705MF-ADJ TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM2705MF-ADJ TEL:82766440.pdf | |
![]() | X600 216PDAGA23F | X600 216PDAGA23F ATI SMD or Through Hole | X600 216PDAGA23F.pdf | |
![]() | MAX369CPN | MAX369CPN MAXIM SMD or Through Hole | MAX369CPN.pdf | |
![]() | D216EI | D216EI Micropower SIP | D216EI.pdf | |
![]() | M22-6360442 | M22-6360442 HARWIN SMD or Through Hole | M22-6360442.pdf | |
![]() | 66-41-0200 | 66-41-0200 METG SOP-28 | 66-41-0200.pdf | |
![]() | 2SC3617-T1 SOT89-TKH | 2SC3617-T1 SOT89-TKH NEC SMD or Through Hole | 2SC3617-T1 SOT89-TKH.pdf | |
![]() | IRM2636 | IRM2636 ORIGINAL DIP-3 | IRM2636.pdf |