창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LV23401V-N-TLM-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 설계/사양 | Material Chg 21/Jan/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기능 | 동조 | |
주파수 | 76MHz ~ 108MHz | |
RF 유형 | AM, FM | |
추가 특성 | - | |
패키지/케이스 | 30-LSSOP(0.220", 5.60mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 30-SSOP | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LV23401V-N-TLM-H | |
관련 링크 | LV23401V-, LV23401V-N-TLM-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
08051C393KAT2A | 0.039µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C393KAT2A.pdf | ||
0216001.H | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 5X20MM | 0216001.H.pdf | ||
AM29SL800DB70VI | AM29SL800DB70VI AMD (BGA) | AM29SL800DB70VI.pdf | ||
MDM8200-0-608CSP-TR-04 | MDM8200-0-608CSP-TR-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDM8200-0-608CSP-TR-04.pdf | ||
EM51256C12J | EM51256C12J ETR SOJ | EM51256C12J.pdf | ||
MP1583DN-LF-ZTR | MP1583DN-LF-ZTR MPS SOP-8L | MP1583DN-LF-ZTR.pdf | ||
5702 027 | 5702 027 NEC SSOP24 | 5702 027.pdf | ||
1W005G | 1W005G TSC SMD or Through Hole | 1W005G.pdf | ||
STP3401 | STP3401 SEMTRON SOT23-3 | STP3401.pdf | ||
CLH0603T-8N2J-S | CLH0603T-8N2J-S CHILISIN NA | CLH0603T-8N2J-S.pdf | ||
TVS07RF-25-37PC | TVS07RF-25-37PC AMPHENOL SMD or Through Hole | TVS07RF-25-37PC.pdf | ||
UPG2227T5F-A | UPG2227T5F-A NEC QFN | UPG2227T5F-A.pdf |