창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LU3X38FTR-HS208 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LU3X38FTR-HS208 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LU3X38FTR-HS208 | |
관련 링크 | LU3X38FTR, LU3X38FTR-HS208 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051J3R9ABTTR | 3.9pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J3R9ABTTR.pdf | |
![]() | 445C35G30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35G30M00000.pdf | |
![]() | 54ALS520/BRAJC | 54ALS520/BRAJC NS SMD or Through Hole | 54ALS520/BRAJC.pdf | |
![]() | BU10393 | BU10393 ROHM DIP | BU10393.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HCF7 | K4B2G0846C-HCF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0846C-HCF7.pdf | |
![]() | FT-6S50K | FT-6S50K COPAL DIP | FT-6S50K.pdf | |
![]() | Z86E6816VSC | Z86E6816VSC ZILOG PLCC | Z86E6816VSC.pdf | |
![]() | AVL56K06151R | AVL56K06151R Am SMD | AVL56K06151R.pdf | |
![]() | HD6423258F10 | HD6423258F10 HIT QFP | HD6423258F10.pdf | |
![]() | SN74AC574PW | SN74AC574PW TI TSSOP20 | SN74AC574PW.pdf | |
![]() | RAC164D151JCTP | RAC164D151JCTP KAMAYA SMD or Through Hole | RAC164D151JCTP.pdf |