창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTW-670DS-AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTW-670DS-AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTW-670DS-AP | |
| 관련 링크 | LTW-670, LTW-670DS-AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CK2125R33M-T | 330nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 280 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CK2125R33M-T.pdf | |
![]() | HRG3216P-1202-B-T1 | RES SMD 12K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1202-B-T1.pdf | |
![]() | L033 | L033 ORIGINAL DIP | L033.pdf | |
![]() | DS14C202CMX | DS14C202CMX NSC SOP16 | DS14C202CMX.pdf | |
![]() | TPC8119H | TPC8119H TOSHIBA SOP-8 | TPC8119H.pdf | |
![]() | 8R16245MDLREPG4 | 8R16245MDLREPG4 TI SSOP48 | 8R16245MDLREPG4.pdf | |
![]() | SBG1641CT | SBG1641CT VISHAY TO-263 | SBG1641CT.pdf | |
![]() | 68002-106HLF | 68002-106HLF FCI SMD or Through Hole | 68002-106HLF.pdf | |
![]() | XC3S200ANFTG256 | XC3S200ANFTG256 XILINX BGA | XC3S200ANFTG256.pdf | |
![]() | VISM2,5X1021100-649 | VISM2,5X1021100-649 SCHROFF SMD or Through Hole | VISM2,5X1021100-649.pdf |