창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTV817C(SOP) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTV817C(SOP) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTV817C(SOP) | |
| 관련 링크 | LTV817C, LTV817C(SOP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MA-306 25.0000M-C5: PURE SN | 25MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 25.0000M-C5: PURE SN.pdf | |
![]() | CDH38D11SLDNP-5R8MC | 5.8µH Unshielded Inductor 1.25A 182.4 mOhm Max Nonstandard | CDH38D11SLDNP-5R8MC.pdf | |
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![]() | 7306-120K | 7306-120K SAGAMI 7306 | 7306-120K.pdf | |
![]() | CL10C1R8CB8ANNC | CL10C1R8CB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C1R8CB8ANNC.pdf | |
![]() | S26AL008D70TACZ20 | S26AL008D70TACZ20 SPANSION TSOP | S26AL008D70TACZ20.pdf | |
![]() | AIT715G/BN1-G | AIT715G/BN1-G AIT BGA | AIT715G/BN1-G.pdf | |
![]() | TI705D | TI705D ORIGINAL SOP8 | TI705D.pdf | |
![]() | BTC114TE | BTC114TE ON SMD or Through Hole | BTC114TE.pdf |