창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTV357N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTV357N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTV357N | |
관련 링크 | LTV3, LTV357N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82432C1122K | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 560mA 320 mOhm Max 2-SMD | B82432C1122K.pdf | |
![]() | 7203-24-1001 | Reed Relay 3PST (3 Form A) Through Hole | 7203-24-1001.pdf | |
![]() | YC124-FR-07200KL | RES ARRAY 4 RES 200K OHM 0804 | YC124-FR-07200KL.pdf | |
![]() | SFR16S0001308JA500 | RES 1.3 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0001308JA500.pdf | |
![]() | Y0062161R900Q0L | RES 161.9 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y0062161R900Q0L.pdf | |
![]() | LGK2D182MEHD | LGK2D182MEHD NICHICON DIP | LGK2D182MEHD.pdf | |
![]() | XS170ES | XS170ES CLARE DIPSOP | XS170ES.pdf | |
![]() | 0805-272PF | 0805-272PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-272PF.pdf | |
![]() | MCP6032E/SN | MCP6032E/SN MICROCHIP ORIGINAL | MCP6032E/SN.pdf | |
![]() | TSW-102-23-L-S | TSW-102-23-L-S SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-102-23-L-S.pdf |