창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTV350QV-F09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTV350QV-F09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QVGA (320 240) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTV350QV-F09 | |
| 관련 링크 | LTV350Q, LTV350QV-F09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD2-120-R | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 3.57A 80 mOhm Max Nonstandard | LD2-120-R.pdf | |
![]() | ERJ-6GEYJ272V | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ272V.pdf | |
![]() | MCR50JZHF2610 | RES SMD 261 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF2610.pdf | |
![]() | MM3393DRRE | MM3393DRRE MIT SMD or Through Hole | MM3393DRRE.pdf | |
![]() | W83C311WF | W83C311WF WINBOND QFP160 | W83C311WF.pdf | |
![]() | AD5304BCPZ | AD5304BCPZ AD QFN | AD5304BCPZ.pdf | |
![]() | S-75VU04ANC-5V6-TF | S-75VU04ANC-5V6-TF SII SOP | S-75VU04ANC-5V6-TF.pdf | |
![]() | MX29LV160CBTC-70G. | MX29LV160CBTC-70G. MXIC TSOP | MX29LV160CBTC-70G..pdf | |
![]() | MSA-0686TR1 | MSA-0686TR1 AGILENT SMD or Through Hole | MSA-0686TR1.pdf | |
![]() | SMS2100 | SMS2100 DIOTEC SMD or Through Hole | SMS2100.pdf | |
![]() | 07-PLLNZ18RSV | 07-PLLNZ18RSV ORIGINAL BGA | 07-PLLNZ18RSV.pdf | |
![]() | 5111850010 | 5111850010 Stadium SMD or Through Hole | 5111850010.pdf |