창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTR50UZPF3900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LTR Series Datasheet | |
| 주요제품 | LTR Series Resistor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | LTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 2010(5025 미터법), 1020 | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.197" W(2.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM390ACTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LTR50UZPF3900 | |
| 관련 링크 | LTR50UZ, LTR50UZPF3900 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AT24C02-2.8 | AT24C02-2.8 ATMEL QFN | AT24C02-2.8.pdf | |
![]() | MADP-007433 | MADP-007433 M/A-COM SMD or Through Hole | MADP-007433.pdf | |
![]() | FR156 | FR156 ORIGINAL SMD or Through Hole | FR156.pdf | |
![]() | M34238 | M34238 RENESASMIT SOP20 | M34238.pdf | |
![]() | 32H6220 | 32H6220 TDK PLCC44 | 32H6220.pdf | |
![]() | AP9985GM-HFTR | AP9985GM-HFTR APEC SMD or Through Hole | AP9985GM-HFTR.pdf | |
![]() | AD8031ARTZ-REE | AD8031ARTZ-REE AD SOT23-5 | AD8031ARTZ-REE.pdf | |
![]() | MA-406-19.6608MHZ-30PF-50PPM | MA-406-19.6608MHZ-30PF-50PPM EPSON SMD or Through Hole | MA-406-19.6608MHZ-30PF-50PPM.pdf | |
![]() | 3-17981-0 | 3-17981-0 AMP SMD or Through Hole | 3-17981-0.pdf | |
![]() | AS2531 | AS2531 AMS DIP | AS2531.pdf | |
![]() | 82845GV | 82845GV INTEL BGA | 82845GV.pdf | |
![]() | TC58NVG1D4BTG00 | TC58NVG1D4BTG00 Toshiba TSOP | TC58NVG1D4BTG00.pdf |