창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTMM-125-02-S-D-36 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTMM-125-02-S-D-36 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTMM-125-02-S-D-36 | |
관련 링크 | LTMM-125-0, LTMM-125-02-S-D-36 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 20.0000MF18X-AC3 | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 20.0000MF18X-AC3.pdf | |
![]() | RC0201DR-073K57L | RES SMD 3.57KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-073K57L.pdf | |
![]() | 4039511-901 | 4039511-901 HONEYQELL CDIP40J | 4039511-901.pdf | |
![]() | GRM319R71H683KA01J | GRM319R71H683KA01J MUR SMD or Through Hole | GRM319R71H683KA01J.pdf | |
![]() | K4M56163PK-BG75 | K4M56163PK-BG75 SAMSUNG BGA | K4M56163PK-BG75.pdf | |
![]() | N74LVC1G04DCKR | N74LVC1G04DCKR TI SMD or Through Hole | N74LVC1G04DCKR.pdf | |
![]() | 2SD1763 | 2SD1763 ROHM T0-220 | 2SD1763.pdf | |
![]() | 49956S0CN | 49956S0CN N TO3P | 49956S0CN.pdf | |
![]() | BF871/B | BF871/B NXP/PH SMD or Through Hole | BF871/B.pdf | |
![]() | LVTH573DBR | LVTH573DBR TI SMD or Through Hole | LVTH573DBR.pdf | |
![]() | LM2261MM | LM2261MM NSC MSOP | LM2261MM.pdf | |
![]() | LM3668SD-4550 NOPB | LM3668SD-4550 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3668SD-4550 NOPB.pdf |