창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTML | |
| 관련 링크 | LT, LTML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMBT8050D BEC | MMBT8050D BEC ST SOT-23 | MMBT8050D BEC.pdf | |
![]() | SP490EN/TR | SP490EN/TR Sipex SOP | SP490EN/TR.pdf | |
![]() | K7A803600A-PI16 | K7A803600A-PI16 SAMSUNG LQFP100 | K7A803600A-PI16.pdf | |
![]() | S-80844CNMC-B85T2G | S-80844CNMC-B85T2G SEKIO SOT23-5 | S-80844CNMC-B85T2G.pdf | |
![]() | DO1606C-332 | DO1606C-332 ORIGINAL SMD or Through Hole | DO1606C-332.pdf | |
![]() | CN3860-550BG1521-NSP-ES-W | CN3860-550BG1521-NSP-ES-W CAVIUM BGA | CN3860-550BG1521-NSP-ES-W.pdf | |
![]() | MRF966 | MRF966 MOT SMD or Through Hole | MRF966.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIFBC200 | XPC8260ZUIFBC200 MOTO BGA | XPC8260ZUIFBC200.pdf | |
![]() | K7R321882C-EI20000 | K7R321882C-EI20000 SAMSUNG BGA | K7R321882C-EI20000.pdf | |
![]() | LB11985 | LB11985 ORIGINAL HSOP | LB11985.pdf | |
![]() | AMI9523LBT | AMI9523LBT AMI DIP | AMI9523LBT.pdf | |
![]() | OPT300 =TIL300 | OPT300 =TIL300 QTC SMD or Through Hole | OPT300 =TIL300.pdf |