창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTL2P3TBK4LC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTL2P3TBK4LC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTL2P3TBK4LC | |
관련 링크 | LTL2P3T, LTL2P3TBK4LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PAT0603E1781BST1 | RES SMD 1.78KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1781BST1.pdf | ||
RN73C1J2K43BTDF | RES SMD 2.43KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J2K43BTDF.pdf | ||
44000 | RF Power Divider 500MHz ~ 2GHz Isolation (Min) 20dB Module | 44000.pdf | ||
CAT25C32S-TE13 | CAT25C32S-TE13 CATALYST SOP | CAT25C32S-TE13.pdf | ||
GF-FX-5900-XT-A1 | GF-FX-5900-XT-A1 NVIDIA SMD or Through Hole | GF-FX-5900-XT-A1.pdf | ||
SBN2045 | SBN2045 GIE TO-220 | SBN2045.pdf | ||
K4B2G0446B-HCF8000 | K4B2G0446B-HCF8000 Samsung SMD or Through Hole | K4B2G0446B-HCF8000.pdf | ||
1005-33UH | 1005-33UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1005-33UH.pdf | ||
31980R | 31980R MIDCOM SMD or Through Hole | 31980R.pdf | ||
M29F400BT-90M3 | M29F400BT-90M3 ST SOP44 | M29F400BT-90M3.pdf | ||
X28C16CP-20 | X28C16CP-20 XICOR DIP24 | X28C16CP-20.pdf | ||
S4390/68 | S4390/68 HAMAMATSU CCD 22 | S4390/68.pdf |