창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTL-1CHEESS-UA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTL-1CHEESS-UA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTL-1CHEESS-UA | |
| 관련 링크 | LTL-1CHE, LTL-1CHEESS-UA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 511R-30J | 2.4µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 1.1 Ohm Max Axial | 511R-30J.pdf | |
![]() | 766141122GPTR7 | RES ARRAY 13 RES 1.2K OHM 14SOIC | 766141122GPTR7.pdf | |
![]() | B57869S302F140 | NTC Thermistor 3k Bead | B57869S302F140.pdf | |
![]() | SMD C0603 0.1uF±10% 50V | SMD C0603 0.1uF±10% 50V TDK SMD or Through Hole | SMD C0603 0.1uF±10% 50V.pdf | |
![]() | TCM1503P | TCM1503P TI DIP-8 | TCM1503P.pdf | |
![]() | MGMGT166S4BWG | MGMGT166S4BWG MIT SMD or Through Hole | MGMGT166S4BWG.pdf | |
![]() | 2SC4672G-A | 2SC4672G-A UTC SOT-89 T R | 2SC4672G-A.pdf | |
![]() | LS4D28-6R8-RN | LS4D28-6R8-RN ICE NA | LS4D28-6R8-RN.pdf | |
![]() | 43HF140 | 43HF140 IR DO-5 | 43HF140.pdf | |
![]() | NJM2115D. | NJM2115D. JRC SMD or Through Hole | NJM2115D..pdf | |
![]() | MI-252(35) | MI-252(35) ATK SMD or Through Hole | MI-252(35).pdf | |
![]() | LTC1261LCMS8-4 | LTC1261LCMS8-4 LT MSOP | LTC1261LCMS8-4.pdf |