창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTJM38510/13502BPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTJM38510/13502BPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTJM38510/13502BPA | |
| 관련 링크 | LTJM38510/, LTJM38510/13502BPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PZ0140WL50038CB1 | 50pF 16000V(16kV) 세라믹 커패시터 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 | PZ0140WL50038CB1.pdf | |
![]() | CDCH8D38/ANP-180KC | 18µH Unshielded Inductor 1.07A 143.8 mOhm Max Nonstandard | CDCH8D38/ANP-180KC.pdf | |
![]() | CPF0603F19K1C1 | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F19K1C1.pdf | |
![]() | H8BESOUOOMCR 46M | H8BESOUOOMCR 46M HYNIX BGA | H8BESOUOOMCR 46M.pdf | |
![]() | TC1266VUA | TC1266VUA MICROCHIP 8-MSOP | TC1266VUA.pdf | |
![]() | 38-11617-000 | 38-11617-000 NEC QFP64 | 38-11617-000.pdf | |
![]() | SMA4026 | SMA4026 SANKEN SMD or Through Hole | SMA4026.pdf | |
![]() | RFD12N06 | RFD12N06 FSC TO-252 | RFD12N06.pdf | |
![]() | R676227 | R676227 ROCKWELLSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | R676227.pdf | |
![]() | TC7W08FK TSSOP8 | TC7W08FK TSSOP8 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W08FK TSSOP8.pdf | |
![]() | VK01/02 | VK01/02 ST SOP8 | VK01/02.pdf |