창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTH309-04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTH309-04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTH309-04 | |
관련 링크 | LTH30, LTH309-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 381LX122M180K042 | 1200µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX122M180K042.pdf | |
![]() | X9C103IZT1 | X9C103IZT1 InterilXicor SOIC-8 | X9C103IZT1.pdf | |
![]() | SPR01O-09 | SPR01O-09 MW SMD or Through Hole | SPR01O-09.pdf | |
![]() | 1040850400 | 1040850400 N/A SMD or Through Hole | 1040850400.pdf | |
![]() | D8155HC-2+ | D8155HC-2+ NEC DIP | D8155HC-2+.pdf | |
![]() | 157J1 | 157J1 NPC SOP8 | 157J1.pdf | |
![]() | LD3985J29E | LD3985J29E ST FLIP-CHIP | LD3985J29E.pdf | |
![]() | HT1305FP2 | HT1305FP2 FOXCONN SMD or Through Hole | HT1305FP2.pdf | |
![]() | CXD3519TQ-T4 | CXD3519TQ-T4 SONY QFP | CXD3519TQ-T4.pdf | |
![]() | RT0603BRC-07110KL | RT0603BRC-07110KL YAGEO SMD | RT0603BRC-07110KL.pdf | |
![]() | XPC750FIP233CE | XPC750FIP233CE MOT SMD or Through Hole | XPC750FIP233CE.pdf |