창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTH306-02W6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTH306-02W6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTH306-02W6 | |
관련 링크 | LTH306, LTH306-02W6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
KP1830122011 | 220pF Film Capacitor 63V 100V Polypropylene (PP) Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | KP1830122011.pdf | ||
173D336X0010XE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D336X0010XE3.pdf | ||
G6S-2 DC24 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6S-2 DC24.pdf | ||
HMC0805JT91M0 | RES SMD 91M OHM 5% 1/8W 0805 | HMC0805JT91M0.pdf | ||
MRS25000C1051FCT00 | RES 1.05K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1051FCT00.pdf | ||
F1H2TP | F1H2TP ORIGIN SMD | F1H2TP.pdf | ||
HC08I | HC08I TI TSSOP14 | HC08I.pdf | ||
CR051BCOG102J500F | CR051BCOG102J500F SMW SMD or Through Hole | CR051BCOG102J500F.pdf | ||
24LC08BT-I/SNRVB | 24LC08BT-I/SNRVB MICROCHIP 3.9MM | 24LC08BT-I/SNRVB.pdf | ||
74VHCT138D | 74VHCT138D NXP SOP | 74VHCT138D.pdf | ||
PPN 0.022uF | PPN 0.022uF ORIGINAL SMD or Through Hole | PPN 0.022uF.pdf | ||
HSSF0150-YT | HSSF0150-YT HOPERF ABSOLUTE PRESSURE SE | HSSF0150-YT.pdf |