창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTH1550-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTH1550-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTH1550-01 | |
| 관련 링크 | LTH155, LTH1550-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5603262 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 5603262.pdf | |
![]() | NSCSDRN060MDUNV | Pressure Sensor ±0.87 PSI (±6 kPa) Differential Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0 mV ~ 56.5 mV (5V) 4-SIP, Dual Ports, Opposite Sides | NSCSDRN060MDUNV.pdf | |
![]() | RB751V-40 5 | RB751V-40 5 ROHM SMD or Through Hole | RB751V-40 5.pdf | |
![]() | TE381-7 | TE381-7 TE SMD16 | TE381-7.pdf | |
![]() | XCV1000BG560AFP | XCV1000BG560AFP XILINX BGA | XCV1000BG560AFP.pdf | |
![]() | A3B-50PA-2DS 71 | A3B-50PA-2DS 71 HRS SMD or Through Hole | A3B-50PA-2DS 71.pdf | |
![]() | HC2A338M25050HC180 | HC2A338M25050HC180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC2A338M25050HC180.pdf | |
![]() | AT29LV020 20TI | AT29LV020 20TI AT TTSOP | AT29LV020 20TI.pdf | |
![]() | HG62F43B55FL | HG62F43B55FL HIT QFP | HG62F43B55FL.pdf | |
![]() | RES 0805 16K 1% | RES 0805 16K 1% UNIOHM SMD or Through Hole | RES 0805 16K 1%.pdf | |
![]() | CXG1064TN | CXG1064TN SONY SSMD | CXG1064TN.pdf |