창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTH-872-T55T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTH-872-T55T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTH-872-T55T1 | |
| 관련 링크 | LTH-872, LTH-872-T55T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0AGW006.V | FUSE GLASS 6A 32VAC/VDC 7AG | 0AGW006.V.pdf | |
![]() | HEDS-9000#J00 | ENCODER MODULE 2CH 1024CPR | HEDS-9000#J00.pdf | |
![]() | SKN2F17/10UNF | SKN2F17/10UNF SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN2F17/10UNF.pdf | |
![]() | 24LCS21A/P | 24LCS21A/P MICROCHIP SOP | 24LCS21A/P.pdf | |
![]() | H-D8P144/H-D16P144 | H-D8P144/H-D16P144 HUAPU SMD or Through Hole | H-D8P144/H-D16P144.pdf | |
![]() | PAL16R6-10DMB | PAL16R6-10DMB CY DIP | PAL16R6-10DMB.pdf | |
![]() | XC3S1500-4FG456I | XC3S1500-4FG456I XILINX SMD or Through Hole | XC3S1500-4FG456I.pdf | |
![]() | M29F800FB55M3F2 | M29F800FB55M3F2 Numonyx TSOP | M29F800FB55M3F2.pdf | |
![]() | PI5C3384CQX | PI5C3384CQX PERICOM SSOP | PI5C3384CQX.pdf | |
![]() | SF104H | SF104H psisemi SOD-123FH | SF104H.pdf | |
![]() | TPS2399EVM | TPS2399EVM TI SMD or Through Hole | TPS2399EVM.pdf | |
![]() | TR3V107M010C0150 | TR3V107M010C0150 VISHAY SMD | TR3V107M010C0150.pdf |